Topic descriptionLes transistors CFET (Complementary Field Effect Transistors) représentent une nouvelle génération de dispositifs CMOS empilés verticalement, offrant un fort potentiel pour poursuivre la miniaturisation des circuits intégrés et répondre aux exigences du calcul haute performance.L’objectif de cette thèse est d’étudier et d’optimiser la mise en contrainte du canal de conduction afin d’accroître la mobilité des porteurs et d’améliorer les performances électriques des CFET. Le travail portera à la fois sur la modélisation numérique des procédés technologiques, réalisée par éléments finis, et sur la caractérisation expérimentale des déformations cristallines à l’aide de la microscopie électronique en transmission couplée à la diffraction électronique précessionnée (TEM-PED).La partie modélisation visera à prédire les distributions de contraintes et leur impact sur les propriétés électriques, en intégrant la complexité des empilements technologiques et des étapes critiques du procédé, telles que l’épitaxie. En parallèle, la caractérisation par TEM-PED permettra de mesurer les champs de déformation et de confronter les simulations aux observations expérimentales.L’ensemble du travail consistera à développer des outils de modélisation et des méthodologies de caractérisation adaptés à ces structures avancées, afin d’améliorer la précision spatiale, la reproductibilité et la compréhension des mécanismes de contrainte au cœur des transistors CFET.Complementary Field Effect Transistors (CFETs) represent a new generation of vertically stacked CMOS devices, offering a promising path to continue transistor miniaturization and to meet the requirements of high-performance computing.The objective of this PhD work is to study and optimize the strain engineering of the transistor channel in order to enhance carrier mobility and improve the overall electrical performance of CFET devices. The work will combine numerical modeling of technological processes using finite element methods with experimental characterization of crystalline deformation through transmission electron microscopy coupled with precession electron diffraction (TEM-PED).The modeling activity will focus on predicting strain distributions and their impact on electrical properties, while accurately accounting for the complexity of the technological stacks and critical fabrication steps such as epitaxy. In parallel, the experimental work will aim to quantify strain fields using TEM-PED and to compare these results with simulation outputs.This research will contribute to the development of dedicated modeling tools and advanced characterization methodologies adapted to CFET architectures, with the goal of improving spatial resolution, measurement reproducibility, and the overall understanding of strain mechanisms in next-generation transistors.Pôle fr : Direction de la Recherche TechnologiquePôle en : Technological ResearchDépartement : Département Composants Silicium (LETI)Service : Service Caractérisation, Conception et SimulationLaboratoire : Laboratoire de Simulation et ModélisationDate de début souhaitée : 01-10-Ecole doctorale : Electronique, Electrotechnique, Automatique, Traitement du Signal (EEATS)Directeur de thèse : BARRAUD SylvainOrganisme : CEALaboratoire : DRTFunding categoryPublic / private mixed fundingFunding further details
#J-18808-Ljbffr